| Onderdeel nummer : | 232-1297-00-3303 |
|---|---|
| Fabrikant / Merk : | 3M |
| Beschrijving : | CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS GLD |
| RoHs-status : | Loodvrij / RoHS-conform |
| hoeveelheid beschikbaar | 2484 pcs |
| Datasheets | 232-1297-00-3303.pdf |
| Type | DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing |
| Beëindigingstermijn | 0.110" (2.78mm) |
| Beëindiging | Solder |
| Serie | OEM |
| Pitch - Post | 0.100" (2.54mm) |
| Pitch - Paring | 0.100" (2.54mm) |
| Packaging | Bulk |
| Andere namen | 2321297003303 5113523884 51135238844 7010404010 JE150126223 Q975838 |
| Temperatuur | -55°C ~ 105°C |
| Aantal posities of Pins (Grid) | 32 (2 x 16) |
| montage Type | Through Hole |
| Vochtgevoeligheidsniveau (MSL) | 1 (Unlimited) |
| Materiaal Ontvlambaarheidsklasse | UL94 V-0 |
| Fabrikant Standaard Levertijd | 8 Weeks |
| Loodvrije status / RoHS-status | Lead free / RoHS Compliant |
| Materiaal behuizing | Polyether Imide (PEI), Glass Filled |
| Kenmerken | Closed Frame |
| Huidige score | 1A |
| Contact Weerstand | 25 mOhm |
| Contact Materiaal - Post | Beryllium Copper |
| Contact Materiaal - Paring | Beryllium Copper |
| Contact Voltooi Dikte - Post | 250.0µin (6.35µm) |
| Contact Voltooi Dikte - Paring | 250.0µin (6.35µm) |
| Contact Afwerken - Post | Gold |
| Contact Afronden - Paring | Gold |
